Momentum II 封裝焊膏鋼板印刷
焊料橋接風險需要比較印刷量、鋼板接觸及回焊後結果。
ITW EAE
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- 鋼板印刷、點膠、濕式清洗與回焊整機。
其他名稱: ITW Electronic Assembly Equipment · MPM · Camalot · Electrovert · Vitronics Soltec
應用範圍: 半導體封裝焊膏／助焊劑印刷 · 封裝底填膠邊與供膠 · 封裝殘留與解鍵合後清洗 · 封裝植球回焊
目錄中的方案 · 4
Prodigy 底填與膠量控制
底填膠邊接近禁佈區時，需要比較供膠量、路徑與實際流動邊界。
Aquastorm 封裝濕式清洗
脫載後殘留的清洗，需要比較藥液、噴洗與乾燥對暴露材料和薄試樣的影響。
Centurion 封裝植球回焊
焊球高度與共面性異常，需要對照植球回焊的實際溫度歷程及支撐條件。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣 Sigmatek 與上海 Gallant Tech 為原廠列出的代理，受理 MPM、Camalot、Electrovert 與 Vitronics Soltec。Hopkinton 與 Camdenton 電話分別為 MPM 與 Electrovert 一般公司窗口；其他產品可用表單選相應品牌。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
Sigmatek Trading Corporation — Taoyuan
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中國大陸 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
Gallant Tech — Shanghai
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美國 · 一般聯絡
ITW EAE — Hopkinton
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更多地區聯絡方式 (1)
美國 · 一般聯絡
ITW EAE — Camdenton
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窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
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