Aquastorm 封裝濕式清洗
ITW EAE · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 脫載後殘留的清洗，需要比較藥液、噴洗與乾燥對暴露材料和薄試樣的影響。
- 技術方式
- Aquastorm 200 整合藥液清洗、噴淋沖洗與乾燥，記錄流量、壓力及溫度等製程條件。
- 適用範圍
- 原廠半導體頁列出載具脫載等清洗用途；實際殘膠、晶圓支撐與噴洗配置仍須配合試樣確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界清洗能力不等於任何殘膠皆可去除；薄晶圓、暴露材料與下一站相容性須另外驗證，家族選配不可全套用。
評估準備BLNKK 建議準備原始殘留、膠材及熱歷史、暴露材料與支撐方式，設定清潔度及材料損傷的對照指標。
向供應商確認請確認相容藥液、噴洗與乾燥配置、載具支撐，以及濃度監測和配方／資料記錄的適用範圍。
- 公開依據
- 整機頁說明雙槽設計及清洗控制；半導體用途頁提供封裝與脫載清洗的公開依據。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。