Centurion 封裝植球回焊
ITW EAE · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 焊球高度與共面性異常，需要對照植球回焊的實際溫度歷程及支撐條件。
- 技術方式
- Centurion 以強制對流加熱與閉迴路製程控制進行回焊，並提供設定值和實際製程值的記錄功能。
- 適用範圍
- 原廠半導體頁具名列出植球回焊用途；載具、焊球與焊墊條件及爐內輸送須配合配置確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界製程設定與記錄不等於每個焊球的溫度；球量、焊墊、支撐與翹曲也會影響共面性，不能僅由爐型保證。
評估準備BLNKK 建議準備回焊前逐球高度、載具與支撐圖、焊料條件及實測溫度曲線，保留回焊後同位置比較。
向供應商確認請確認加熱與冷卻配置、氣氛及輸送／支撐方式、追溯資料，以及適用產品的溫度曲線驗證。
- 公開依據
- 整機與半導體頁說明回焊控制及植球用途；Centurion+ 升級與多種配置另有區分。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。