Momentum II 封裝焊膏鋼板印刷
ITW EAE · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 焊料橋接風險需要比較印刷量、鋼板接觸及回焊後結果。
- 技術方式
- Momentum II Elite 以視覺對位及閉迴路刮刀力控制，經鋼板開口印刷材料。
- 適用範圍
- 原廠列出 Momentum II 的凸塊、BGA、覆晶等封裝印刷用途；須依基板與焊膏配置支撐和夾持。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界機台對位及二維覆蓋檢查不等同實際沉積體積；封裝印刷與回焊結果仍須實樣驗證。
評估準備BLNKK 建議準備焊墊與開口設計、鋼板厚度、焊膏和支撐條件，規劃體積、連印及回焊對照。
向供應商確認確認 Elite 配置、夾持與薄基板支撐、印刷／清潔設定，以及沉積檢查、資料紀錄和選配範圍。
- 公開依據
- 具名設備頁說明印刷控制，半導體頁另列焊膏與助焊劑應用。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。