V810Ai 隱藏焊點 3D X 光檢查
ViTrox Corporation Berhad · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 定位 BGA 枕頭效應可疑焊點，將層內影像與同位置的截面或電性證據對照。
- 技術方式
- V810Ai 系列以多視角 X 光資料重建及切片檢查隱藏焊點；線掃描與區域掃描配置的取得方式不同。
- 適用範圍
- 原廠列有微型 BGA、覆晶與多層焊點；依板尺寸、堆疊遮蔽、間距及影像需求確認機型與配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能把某機型的最佳解析度套用整個系列，或將可疑影像直接判為開路／根因。遮蔽、重建假影、劑量與實際檢出邊界需試掃確認。
評估準備BLNKK 建議準備板與封裝堆疊、焊點間距／目標層、可疑座標、電性結果及正常對照；提供敏感元件的允許劑量和既有截面資料。
向供應商確認確認機型／掃描與重建配置、實際影像品質、劑量及所需選配；約定同位置驗證、漏檢／誤報評估和可交付影像與座標紀錄。
- 公開依據
- 現行原廠頁公開 HiP、多層檢查與重建用途及分機型規格，未提供此焊點／堆疊的檢出驗證。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。