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ViTrox Corporation Berhad

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公開能力摘要

  • 光學沉積形貌及 X 光隱藏焊點檢查整機。
製程設備與窗口控制

其他名稱: ViTrox

應用範圍: BGA／覆晶焊點定位 · 覆晶與微凸塊焊料供給

目錄中的方案 · 2

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

V810Ai X 光檢查與 V310i 錫膏檢查詢問，請在原廠表單選擇 AXI 或 SPI。台灣窗口為原廠名錄列出的代理商，請先確認所需機型的服務範圍；蘇州電話供一般轉接。 官方來源 ↗

更多地區聯絡方式 (2)

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

供應商更新與認領 →

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。