V310i 封裝焊料供給 3D 量測
ViTrox Corporation Berhad · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 覆晶回焊後橋接調查需先建立回焊前焊料量、位置與分布的量測依據。
- 技術方式
- V310i 以相位位移輪廓術重建外露焊料幾何，檢查高度、面積、體積、偏移及沉積橋接。
- 適用範圍
- 原廠具名列出微凸塊、細間距與 SiP／WLP 的印刷及點膠沉積；實際表面與載具須試樣確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界外露沉積檢查不能證明埋藏接點或回焊後橋接根因；反光、陰影與側壁可能影響重建。
評估準備BLNKK 建議準備實際沉積樣品、焊墊／基準點資料、關注區域及回焊後同位置結果，檢查重複性。
向供應商確認請確認所選光學與平台配置、校正和重複性、體積與邊界算法，以及可匯出的座標／幾何資料。
- 公開依據
- 官方 V310i 封裝段落說明量測原理、用途及檢查項目，並與 V310Ai 等平台分列。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。