EMScanner 封裝周邊 EMI 相對定位
Y.I.C. Technologies Ltd. · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 封裝周邊與走線的 EMI 調查，需要在相同操作條件下比較近場熱點。
- 技術方式
- EMScannerR 的磁場探針陣列搭配頻譜分析儀與軟體，取得頻譜及空間分布。
- 適用範圍
- 供可接近的板件表面調查；須固定負載、距離與掃描設定，確認分析儀相容性。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界近場圖不是封裝內部電流圖，也不能代替正式輻射認證；熱點仍需與結構和操作條件交叉判讀。
評估準備BLNKK 建議準備板件圖、疑似頻段、負載與距離記錄，安排同條件的改版或屏蔽對照。
向供應商確認確認分析儀與軟體、探測方向、掃描層級及時間、樣品安全限制與量測校驗方式。
- 公開依據
- 具名頁面列出掃描、影像疊合與比較；系列頁區分 R 與內建分析儀的型號。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。