Coronus 晶圓邊緣殘留與保護
Lam Research · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 接合異常若有晶圓邊緣污染線索，需要比較邊緣殘留與保護條件。
- 技術方式
- Coronus 系列以受限區域電漿蝕刻去除邊緣薄膜，或沉積保護膜，依配置選用。
- 適用範圍
- 供晶圓邊緣處理與接合邊緣整合；須確認膜層、邊緣輪廓及所選機型。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界邊緣處理不清理整個接合面；系列功能不代表每套配置都有，也不能據此判定未知空洞的原因。
評估準備BLNKK 建議準備邊緣膜層、顆粒與空洞位置、前後製程及載具資訊，建立污染路徑與實樣對照。
向供應商確認確認機型、材料相容性、蝕刻／沉積範圍、有效區保護與邊緣輪廓，以及試片驗證方法。
- 公開依據
- 原廠列出邊緣蝕刻／沉積、3D 晶圓接合邊緣支撐及間隙填補用途。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。