Phoenix V|tome|x S Neo 雙射管高解析工業 CT

Waygate Technologies · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 晶粒接合層、焊點或電子組件內的空洞與結構異常可能被外部材料遮蔽，需要非破壞影像先定位，再決定後續截面或材料分析。
技術方式: V|tome|x S Neo 以 X-ray 投影重建三維 CT，可按檢查需求選擇射管與偵測器配置；雙射管配置可在微焦點與奈米焦點模式間選用。
適用範圍: 可作為電子組件及封裝的實驗室檢查選項，調查晶粒接合、隱藏焊點或孔隙。實際可辨識範圍需依材料、幾何與樣品試掃描確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
CT 形貌不能直接量測介面黏著強度；材料吸收與重建假影也可能影響空洞判讀。雙射管、尺寸量測及掃描範圍須依現行設備配置確認。
評估準備
BLNKK 建議準備接合材料、厚度與周圍堆疊、疑似位置和空洞尺度，以及可接受的掃描條件；提供已知對照或截面資料，協助檢查影像判讀。
向供應商確認
請確認現行 S Neo 型號與選配、樣品試掃描的檢出能力及影像判準，以及原始投影／重建資料、分析軟體和校正文件的供應範圍。
公開依據: 原廠公開資訊介紹 S Neo 的電子檢查用途與可配置的微焦點／奈米焦點 CT 路徑；這類設備能力不能直接等同特定封裝的空洞檢出保證。

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