Phoenix V|tome|x S Neo 雙射管高解析工業 CT
晶粒接合層、焊點或電子組件內的空洞與結構異常可能被外部材料遮蔽,需要非破壞影像先定位,再決定後續截面或材料分析。
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晶粒接合層、焊點或電子組件內的空洞與結構異常可能被外部材料遮蔽,需要非破壞影像先定位,再決定後續截面或材料分析。
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