Profilm3D 白光干涉表面形貌與 bow 量測

Filmetrics, a KLA company · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 量測可見表面的凸塊高度、共面性、階差與粗糙度，協助比較局部高度分布及表面形貌。
技術方式: 以白光與相移干涉重建三維表面，依表面選擇成像模式；選配拼接可擴大單次視野的量測區域。
適用範圍: 適合晶粒、RDL、薄膜、MEMS 及封裝表面的局部或多點量測；載台與晶圓夾具須依樣品尺寸配置。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
干涉量測需有可取得的表面訊號；埋藏凸塊及光學遮蔽需另行評估，垂直解析度不能等同拼接後整個表面的準確度。
評估準備
BLNKK 建議準備凸塊尺寸與材質、樣品高度及量測區域，先定義共面性基準、傾斜移除方式與校準標準。
向供應商確認
請確認物鏡、表面模式及拼接配置，並以代表性樣品查驗反射／坡度條件、重複性、覆蓋範圍與夾持造成的形變。
公開依據: 現行頁面與 2022 年型錄列出封裝凸塊共面性、表面 bow 及自動載台；載台行程不是整片晶圓覆蓋的保證。

補充參考資料

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