Profilm3D 白光干涉表面形貌與 bow 量測
量測可見表面的凸塊高度、共面性、階差與粗糙度,協助比較局部高度分布及表面形貌。
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應用範圍: wafer/die/RDL/薄膜/MEMS · RDL 光阻/介電薄膜 · 代表性 seed/金屬膜
量測可見表面的凸塊高度、共面性、階差與粗糙度,協助比較局部高度分布及表面形貌。
RDL 製程評估需要釐清光阻或介電膜厚差異,避免與線形異常混為一談。
比較代表性金屬膜的片電阻與均勻度,協助將薄膜輸入與過孔接觸電阻分開調查。
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