EI-6042 晶圓級液態封模材料
長興材料 Eternal Materials · 材料參數與介面設計
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【封模流動未填滿與缺料】比較材料流動、模穴與封模窗口。 【重構晶圓翹曲與吸附／搬送】比較圓形重構晶圓的支撐與翹曲控制。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【封模流動未填滿與缺料】比較材料流動、模穴與封模窗口。 【重構晶圓翹曲與吸附／搬送】比較圓形重構晶圓的支撐與翹曲控制。
- 限制與待確認事項
- 【封模流動未填滿與缺料】限宏觀缺料／流前端停滯；不能以此推定微觀空洞、吸濕分層或溢膠已改善。 【重構晶圓翹曲與吸附／搬送】不得直接套用矩形面板結果；需自由形貌與吸附後形貌對照。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
- 公開依據
- 官方來源列出「EI-6042 晶圓級液態封模材料」。
補充參考資料
聯絡供應商
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