你的方案地圖
重構晶圓翹曲與吸附／搬送
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
你的補充只在此瀏覽器中處理此頁顯示公開整理的問題資料你輸入的問題不會出現在網址或伺服器紀錄中
你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線2候選方案2已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 物件與結構
- 封模後圓形重構晶圓與吸附／支撐介面
- 發生階段
- 脫載後、RDL 前後及下站設備搬送／載入；依材料與氧化敏感性確認配置
- 可觀察現象
- 自由與吸附形貌差異、翹曲造成吸附失敗或搬送裂紋風險
- 工程決策
- 以實際支撐形貌比較熱整形、吸附及下站接收窗口
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
自由／吸附晶圓形貌量測以相同溫度與基準比較自由／吸附形貌，避免混用量測狀態。
優先02
熱整形與支撐條件對照比較支撐、真空與整形歷程；有熱整形時另核對材料溫度及氧化限制。
優先03
搬送與下站接收窗口把實際形貌與回復時間配對下站 chuck／搬送窗口，確認可載入條件。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性直接候選方案MWAT 重構晶圓翹曲調整設備ERS electronic· 可協助回答：比較封模重構晶圓的受控熱整形及下一站搬送接收。
→直接候選方案Wave3000 非接觸式晶圓翹曲、弓形與厚度量測ERS electronic· 可協助回答：在指定晶圓平台與溫度窗口下，量測自由／支撐晶圓形貌及厚度。
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →