先進封裝聚醯亞胺介電材料
新應材 AEMC · 材料參數與介面設計
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【RDL 成膜／固化造成的晶圓曲率增量】評估成膜與固化材料對曲率增量的影響。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【RDL 成膜／固化造成的晶圓曲率增量】評估成膜與固化材料對曲率增量的影響。
- 限制與待確認事項
- 【RDL 成膜／固化造成的晶圓曲率增量】需成膜前後曲率、膜厚及材料性質；壓痕模數不是殘留應力量測。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
- 公開依據
- 官方來源列出「先進封裝聚醯亞胺介電材料」。
補充參考資料
聯絡供應商
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候選用途與工程問題
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。