先進封裝研磨／薄化用 PI 特殊膠帶開發
達邁科技 Taimide · 材料與介面
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-18- 方案用途
- 超薄晶圓研磨／薄化階段的膠帶材料選項。
- 技術方式
- 開發以聚醯亞胺（PI）為基礎的特殊膠帶，針對客戶製程進行客製化導入。
- 適用範圍
- 可討論研磨／薄化階段的材料配置及樣品試驗；適用晶圓厚度、尺寸與製程窗口須另確認。
- 限制與待確認事項
- 僅匹配研磨／薄化的材料環節；未公開對應牌號、膠層、量產供應狀態、脫載／殘留條件或降低裂紋的驗證。不是已驗證的整套臨時接合／脫載方案。
- 公開依據
- 2025 年官方年報 PDF 第 6、112 頁（內頁 2、108）明列先進半導體封裝研磨／薄化用 PI 特殊膠帶與客製化開發。
補充參考資料
聯絡供應商
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候選用途與工程問題
超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片
局部匹配：官方已列出研磨／薄化用 PI 膠帶開發，可納入該階段材料對照。是否能改善特定晶圓的機械損傷仍須分段檢查與樣品驗證。
僅匹配研磨／薄化的材料環節；未公開對應牌號、膠層、量產供應狀態、脫載／殘留條件或降低裂紋的驗證。不是已驗證的整套臨時接合／脫載方案。
查看工程問題 →資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。