伺服器水冷板與散熱模組
AVC · 封裝與結構
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-18- 方案用途
- 對具有散熱蓋—熱介面材料—冷板介面的組裝，提供冷卻端元件的比較選項。
- 技術方式
- 由封裝外部的水冷板與散熱模組將熱量傳往冷卻系統。
- 適用範圍
- 對具有散熱蓋—熱介面材料—冷板介面的組裝，提供冷卻端元件的比較選項。
- 限制與待確認事項
- 僅為散熱接觸問題的局部候選，屬編輯判斷。須確認實際介面、冷板平坦度、固定方式、壓力與流量；年報未證實接觸不均診斷、TIM老化、封裝內空洞或熱點改善。未沿用其他公司的規格。
- 公開依據
- 奇鋐2025年官方年報印刷第87–88頁（PDF第90–91頁）列出水冷板、散熱模組與CPU／繪圖晶片／伺服器應用。
補充參考資料
聯絡供應商
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候選用途與工程問題
多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點
局部匹配：提供冷板端元件比較，須先確認實際散熱蓋與TIM接觸介面。
僅為散熱接觸問題的局部候選，屬編輯判斷。須確認實際介面、冷板平坦度、固定方式、壓力與流量；年報未證實接觸不均診斷、TIM老化、封裝內空洞或熱點改善。未沿用其他公司的規格。
查看工程問題 →資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。