ThermStack · 堆疊封裝熱分析
NoveetyAI · 模擬、模型與設計比較
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-19- 方案用途
- 比較 HBM 與邏輯晶粒的功率配置、熱路徑及冷卻條件。
- 技術方式
- 以幾何與功率資料求解穩態、暫態溫度；另有按封裝訓練的 AI 模型。
- 適用範圍
- 需提供堆疊幾何、功率圖、材料及介面熱阻與冷卻邊界。
- 限制與待確認事項
- 不能以熱圖直接判定埋藏空洞、接觸壓力或介面熱阻根因。AI 模型依封裝訓練；電熱耦合需另整合，冷卻以對流邊界表示。
- 公開依據
- 官方白皮書說明 2.5D／3D 封裝溫度場與數值參考比較。
補充參考資料
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查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
候選用途與工程問題
HBM 堆疊熱耦合與分層溫度
可比較逐層功率與冷卻假設下的溫度分布；需以量測與邊界校正驗證熱耦合。
不能以熱圖直接判定埋藏空洞、接觸壓力或介面熱阻根因。AI 模型依封裝訓練；電熱耦合需另整合，冷卻以對流邊界表示。
查看工程問題 →多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點
只在接觸位置、厚度及介面條件已有證據時，比較熱邊界假設；不求解接觸壓力或判定 TIM 失效。
不能以熱圖直接判定埋藏空洞、接觸壓力或介面熱阻根因。AI 模型依封裝訓練；電熱耦合需另整合，冷卻以對流邊界表示。
查看工程問題 →測試晶片能代表我的實際封裝嗎？
可作為熱源與封裝幾何對照的前向模型候選；感測配置與載具代表性仍需實驗驗證。
不能以熱圖直接判定埋藏空洞、接觸壓力或介面熱阻根因。AI 模型依封裝訓練；電熱耦合需另整合，冷卻以對流邊界表示。
查看工程問題 →資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。