VIC-3D 全場 3D 變形與應變量測
Correlated Solutions · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 加熱、冷卻或機械負載可能讓封裝表面與材料試片產生不均勻變形。此方案可量測可見表面的三維位移與應變分布，支援變形比較及模型驗證。
- 技術方式
- 以雙相機數位影像相關（DIC）追蹤表面散斑，經相機校正重建三維形貌、位移與應變。量測資料可與有限元素模型比較；應力若由應變推算，仍需材料模型。
- 適用範圍
- 可評估基板、封裝可見表面與材料試片在負載歷程中的變形。小於 6 mm 的視野需原廠所列 Blue Falcon 或 Stereo-Microscope 配置；溫度同步與熱窗條件另行確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界散斑、視野、相機校正和光學可視範圍會影響結果；遮蔽區或內部界面不在直接觀測範圍。若要推算應力或壽命，需額外模型與驗證，不能由表面應變直接認定。
評估準備BLNKK 建議準備樣品尺寸、關注區域、預期位移、熱／機械負載歷程及可接受的表面圖樣方式。補充熱窗與治具配置、溫度資料及模型輸出，以規劃同步量測和對照。
向供應商確認確認相機、鏡頭與散斑在目標視野下的可行性，並以樣品驗證空間解析度、應變不確定度及取樣速度。熱測試應確認熱窗、溫度同步、校正穩定性和資料匯出。
- 公開依據
- 產品頁與系統規格公開全場形貌、三向位移、應變及相關不確定度資料。規格明確區分不同相機與配置，解析度隨視野改變，尚非使用者封裝的量測驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。