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公開能力摘要

  • VIC-3D 全場 3D 變形與應變量測 · 翹曲、形貌與應力量測
  • VIC-Volume CT 內部變形比較 · 工程量測與特性分析
量測、檢查與失效定位模擬、模型與壽命預測可靠度驗證與失效分析

應用範圍: 封裝／基板／材料試片／接合區 · 板材／支撐試片

目錄中的方案 · 2

翹曲、形貌與應力量測

VIC-3D 全場 3D 變形與應變量測

加熱、冷卻或機械負載可能讓封裝表面與材料試片產生不均勻變形。此方案可量測可見表面的三維位移與應變分布，支援變形比較及模型驗證。

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工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

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