Meister S 微焊料與 flux 的 True3D 線上量測
Koh Young Technology · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 微量焊料與助焊劑的沉積形貌異常可能影響後續接合。此方案以線上三維表面量測檢查微焊料沉積與相關基板區域，提供製程比較資料。
- 技術方式
- 以 Moiré／結構光影像建立三維表面資料，量測焊料與助焊劑的形貌，並補償基板翹曲。實際可用光學配置與透明助焊劑的判讀能力需依 Meister S 機型確認。
- 適用範圍
- 面向先進封裝及 Mini／Micro-LED 的微焊料、助焊劑和高密度基板檢查。原廠將 Meister S 定位為線上 SPI；不同載具、表面與間距需以實際產品驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界光學量測依賴表面可視性與適當的量測程序，不能直接檢查埋藏界面。0.1 µm Z 解析度不代表所有材料、間距與產線速度下都達到相同準確度。
評估準備BLNKK 建議準備沉積尺寸與間距、焊料／助焊劑種類、基板翹曲、載具與產線節拍，以及正常和異常樣品。提供既有量測基準與允收規則，便於確認誤判及漏判。
向供應商確認確認 Meister S 的相機、光學及搬送配置，並驗證高度、體積與透明助焊劑量測的適用性。另確認翹曲補償、量測重複性、資料匯出和製程回饋所需軟體；勿預設 S+ 功能包含在內。
- 公開依據
- 產品頁列出 0.1 µm Z 解析度；2025 年應用文章說明焊料／助焊劑三維形貌與翹曲補償。解析度不等於量測準確度，系列量產資格聲明也不代表所有產品已通過導入驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。