BLNKKSOLUTION NAVIGATOR
選單

Koh Young Technology

查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。

查看聯絡資訊 ↓

公開能力摘要

  • 3D 光學檢查、焊接與組裝製程分析
量測、檢查與失效定位製程設備與窗口控制可靠度驗證與失效分析

應用範圍: micro solder／flux／bump／高密度基板 · 晶粒位置量測準備 · Underfill 外緣與 keepout

目錄中的方案 · 3

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

一般詢問表單可選擇業務或其他詢問，不處理技術支援或投資人關係；此兩類請使用官網各自的入口。台灣分公司目前公開信箱，未在查核頁面列出電話。 官方來源 ↗

更多地區聯絡方式 (1)

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

供應商更新與認領 →

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。