Meister D 晶粒放置與形貌檢查
Koh Young Technology · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 晶粒貼放後，需要檢查可見的位置與外觀，並確認高度或傾斜是否可量測。
- 技術方式
- Meister D 以三維光學檢查小型元件與晶粒；原廠將鏡面晶粒的高度與傾斜能力列於 Meister D+。
- 適用範圍
- 供可見晶粒與元件檢查評估；實際載具、間距、反光表面與座標基準須配合機型確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能由可見表面推定模封後埋藏晶粒的位置；D+ 的鏡面高度能力不宜直接套用 D。
評估準備BLNKK 建議準備實際晶粒與載具、貼放前後座標、基準點及關注缺陷樣本，供試量測比較。
向供應商確認請確認選定機型的高度／傾斜能力、座標輸出格式，以及與後續 RDL 對位流程的銜接方式。
- 公開依據
- 官方頁分別說明 D 與 D+，並列出可見微裂紋、崩角及異物等檢查用途。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。