Calibre 3DStress 多尺度 3D IC 應力與翹曲分析
Siemens Digital Industries Software · 熱機械模擬與壽命預測
- 方案用途
- 評估 3D IC 組裝與溫度變化帶來的應力、晶粒翹曲及元件電性敏感性，支援 TSV 周邊設計取捨。
- 技術方式
- 結合佈局與材料資料建立多尺度有限元素分析，從封裝、晶粒追蹤至元件，並可將應力效應回註至電性分析。
- 適用範圍
- 適合堆疊晶粒、異質整合及晶片與封裝共同設計，需要比較局部應力與全組裝影響的情境。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界缺少晶粒細部資料仍可做整體封裝粗略分析，但元件層級準確度需要細部結構與材料資料；結果不能直接當作通用 TSV 禁佈距離或電性良率認證。
評估準備BLNKK 建議準備 TSV 與元件幾何、材料與溫度歷程，以及應力量測、元件反應和代工方判定門檻。
向供應商確認請確認適用版本、佈局與材料資料需求、回註介面及校準方式，並釐清禁佈區的電性驗證責任。
- 公開依據
- 現行產品頁與 2025 年技術文章說明多尺度分析及元件層級回註。官方 FAQ 明確區分不含晶粒細節的封裝粗略分析，與需要細部結構及材料資料的元件層級分析。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。