Ajinomoto Build-up Film（ABF）封裝載板絕緣膜

Ajinomoto Fine-Techno · 材料參數與介面設計

方案用途: 在高密度封裝載板增層中，兼顧絕緣層厚度、細線路加工與材料熱機械特性，支援載板結構及製程選型。
技術方式: 將絕緣樹脂製成薄膜，層壓後進行微孔與銅線路加工；不同品級提供低熱膨脹、高玻璃轉移溫度或低介電損耗等特性。
適用範圍: 用於高效能半導體封裝載板的增層絕緣，包括處理器及網路相關用途；需依線路、微孔、電性與加工條件選擇品級。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
ABF 是材料系列，各品級特性不同。低熱膨脹並不保證完整封裝低翹曲，仍需連同銅分布、核心材料、堆疊與製程評估。
評估準備
可先整理載板堆疊、線寬／線距、微孔尺寸、介電目標、層壓及表面處理條件，並列出可靠度與翹曲目標。
向供應商確認
請確認候選品級的材料數據與測試條件、可供膜厚及加工建議，並與載板廠確認製程相容性和樣品供應。
公開依據: 原廠產品頁列出薄膜厚度控制、表面平滑性、細線路與雷射加工用途及品級差異；官方技術簡報補充增層、微孔及銅線路形成流程。

補充參考資料

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。