Ajinomoto Build-up Film（ABF）封裝載板絕緣膜
在高密度封裝載板增層中，兼顧絕緣層厚度、細線路加工與材料熱機械特性，支援載板結構及製程選型。
Ajinomoto Fine-Techno
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- 封裝載板用增層薄膜與層間介電材料
應用範圍: 高密度 IC 封裝載板 · 電子環氧膠配方
目錄中的方案 · 2
AJICURE 單液環氧潛伏型固化劑
評估單液環氧膠配方的固化化學，在可操作時間、儲存穩定性與固化條件之間選擇合適材料。
工程問題中的候選方案
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