T-RECS 低 CTE coreless 有機 interposer
TOPPAN · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 多晶粒封裝的中介層與基板熱膨脹差異可能增加 RDL 界面應力。T-RECS 提供無核心有機中介層架構，供異質整合與熱機械設計比較。
- 技術方式
- 以低 CTE 有機樹脂補強細線 RDL，結合無核心結構與窄間距 through-mold via（TMV）。中介層與載板分離後可獨立電測，支援 known-good substrate 的供應概念。
- 適用範圍
- 面向多晶粒／chiplet 異質整合與大型封裝。官網列出結構及目標規格；實際可供尺寸、層數、佈線規則與組裝條件需依開發或共同評估計畫確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界目前資料屬架構與開發目標，不等於量產設計規則或可靠度資格。低 CTE 與獨立電測也不能單獨保證完整封裝低翹曲、無裂紋或組裝良率。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒配置、I/O 與頻寬需求、基板及中介層幾何、RDL／TMV 需求與組裝熱歷程。補充現有裂紋、翹曲與電性資料，便於比較架構和驗證計畫。
向供應商確認確認供樣與合作狀態、現行尺寸及設計規則、材料 CTE 的溫度與比較基準，以及電測覆蓋率。另確認組裝、濕熱／溫循可靠度條件，明確區分目標規格與可供規格。
- 公開依據
- 原廠頁面公開 T-RECS 結構與目標規格，並稱 CTE 較傳統封裝基板低約 45%。該相對描述未列完整比較與試验条件，不能直接推論使用者封裝的翹曲或裂紋改善。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。