T-RECS 低 CTE coreless 有機 interposer
多晶粒封裝的中介層與基板熱膨脹差異可能增加 RDL 界面應力。T-RECS 提供無核心有機中介層架構，供異質整合與熱機械設計比較。
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- T-RECS 低 CTE coreless 有機 interposer · 封裝結構與變形補償
- TOPPAN FC-BGA 封裝載板設計與製造 · 封裝結構與變形補償
應用範圍: chiplet／multi-die／large package／FC-BGA · FC-BGA 載板／植球結構評估
目錄中的方案 · 2
TOPPAN FC-BGA 封裝載板設計與製造
比較載板疊構與組裝條件，支援成品焊球共平面性的評估。
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台灣 · 原廠據點
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中國大陸 · 一般聯絡
TOPPAN (Shanghai) Management Co., Ltd. — Group Routing
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