TOPPAN FC-BGA 封裝載板設計與製造

TOPPAN · 封裝結構與變形補償

方案用途: 比較載板疊構與組裝條件，支援成品焊球共平面性的評估。
技術方式: 結合核心層、增層銅配線與外層防焊製作 FC-BGA 載板，提供設計及模擬支援。
適用範圍: 可評估於 FC-BGA 處理器等封裝的載板設計；需分清載板與後續植球／組裝責任。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
載板能力與模擬範例不能證明成品焊球共平面性；開發中圖案能力也不是所有設計的供貨規格。
評估準備
BLNKK 建議整理疊構、焊墊／焊球配置、植球流程、熱歷程及實際高度／翹曲量測。
向供應商確認
確認材料與設計規則、分析假設及量測比對，以及載板和成品組裝各自的驗收條件。
公開依據: 官方頁說明設計至生產流程，並列出熱傳、電磁與翹曲分析範例。

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