PCO 封裝膠材壓力固化
底填膠或散熱蓋膠接的固化空洞與附著問題，需要比較實際壓力、溫度及時間條件。
Heller Industries, Inc.
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- 封裝膠材固化與焊料回焊設備。
其他名稱: Heller · Heller Industries
應用範圍: 底填膠／封蓋膠與面板 · 焊料接點／晶粒接合
目錄中的方案 · 2
Heller 焊料真空回焊
焊接空洞改善需同時檢查抽真空條件，避免飛濺或元件位移造成新的組裝缺陷。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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表單受理回焊設備與半導體壓力固化爐需求；請說明產品與製程。台灣電話為原廠公開的 Arthur Liang 業務窗口，中國信箱為當地業務主管；售後服務另有專用信箱。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Heller Taiwan Ltd. — Arthur Liang
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
Heller Industries China — CY Chu, China Vice Sales Director
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 總部 · 業務洽詢
Heller Industries, Inc. — US Headquarters / Sales
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