PIC 晶圓光電測試服務
候選工程用途：【晶圓探測接觸與溫控有效性】研究晶圓探測接觸、測試配置與溫控。
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15Sigurd｜矽格股份有限公司
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目錄中的方案 · 2
補充這家公司的方案 →光引擎晶粒耦光測試服務
候選工程用途：【CPO 光纖貼裝對準損耗】比較光纖貼裝對位與耦合損耗。
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研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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