IC 封裝用 BT 積層板
候選工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。
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研究查核日期: 2026-10-15三菱瓦斯化學 Mitsubishi Gas Chemical
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