Coolit 電子散熱 CFD 軟體
候選工程用途：【多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點】比較初始接觸、接合層厚度、壓力與熱介面材料形式。 【HBM 堆疊熱耦合與分層溫度】比較各層功率、溫度可見性與熱模型。
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研究查核日期: 2026-10-15Daat Research
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