TAITherm 電子元件暫態熱分析
候選工程用途：【多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點】比較初始接觸、接合層厚度、壓力與熱介面材料形式。
研究候選・適用條件待確認
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研究查核日期: 2026-10-15ThermoAnalytics
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TAITherm 軟體技術概覽，非電子封裝專用示範；模型、材料與熱邊界須依案例確認。 官方來源 ↗
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