3D X-Cube／3D Cube 垂直晶粒堆疊平台
AI／HPC 系統透過垂直堆疊縮短晶粒間互連並提高整合密度，同時需要處理堆疊的散熱、介面及熱機械可靠度。
Samsung Foundry
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- 3D X-Cube／3D Cube 垂直晶粒堆疊平台 · 封裝結構與變形補償
- Samsung Foundry 2.5D Cube-S 矽中介層平台 · 封裝結構與變形補償
應用範圍: AI／HPC／logic-memory／3D system · HBM 封裝層構／熱模型準備
目錄中的方案 · 2
Samsung Foundry 2.5D Cube-S 矽中介層平台
HBM 熱耦合評估需要比較邏輯晶片與記憶體配置，並建立實際封裝層構。
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