BATCHSPRAY Acid RDL 種子層／阻障層濕蝕刻
用於比較 RDL 電鍍後種子層與阻障層的濕蝕刻，處理線間殘留導電金屬與過度蝕刻造成的側蝕取捨。
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- 晶圓批次噴淋濕式製程設備。
其他名稱: Siconnex · BATCHSPRAY
應用範圍: 電鍍後 RDL 金屬分離
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