Synapse Si／ZF 300 mm 混合鍵合與退火前返工流程
300 mm fusion／Cu hybrid bonding 不只需要清洗、plasma activation 與高精度對位；若 pre-anneal 檢查發現 void 或 overlay 問题，也需要降低整片報廢風險。
官方網站 ↗
SOLUTION RANK依公開資料整理的公司頁面
Tokyo Electron
能力與應用
製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
尚未收錄與這家公司相關的技術問題。
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS