CoWoS-R RDL 中介層與 CTE 緩衝結構
大型 HPC 多晶片封裝需要高密度 die-to-die 互連，同時緩解 SoC、RDL interposer、C4 與有機載板之間的 CTE 失配和接點應變。
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TSMC
台灣積體電路製造股份有限公司
能力與應用
封裝結構與變形補償、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析
封裝結構與變形補償材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析
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