你的方案地图
混合键合焊盘错位与电性开路
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线9候选方案9已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 混合键合 Cu pad 相对位置与电性网络
- 观察阶段
- 对准、接合后 overlay 与电测
- 待定位现象
- pad 错位、接触面不足或电性开路
- 工程决策
- 以 overlay 向量和 pad 电性关联决定对准补偿或图形校正
- 仍需样品证据
- 标记到 pad 的校准与测量不确定度是否可追溯？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
接合后 pad overlay 测量先建立可校准的两侧相对向量
优先02
设备对准补偿对照对位 open 并控制接合履历
优先03
图形与接合面共同审查分离局部图形残差和未接合
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认EVG 接合后位置测量评估EV Group· 可协助回答：D2W verification 与 W2W alignment 选项可按实际平台分别评估。
→Pad／电性目标对位分析评估ASE· 可协助回答：在任一已齐备的对照路线下，可确认电性定位与目标接点取样能力。
→设备补偿与图形校正共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：设备转换、电性和局部图形／表面对照均齐备，才比较补偿层级。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →