你的方案地图
TSV 绝缘衬层漏电定位
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线13候选方案14已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- TSV 铜与硅间的绝缘衬层
- 观察阶段
- 成孔、衬层／填铜后及偏压验证
- 待定位现象
- TSV 对基板漏电或绝缘击穿
- 工程决策
- 以垂直互连对基板绝缘测量决定衬层完整性或污染取样
- 仍需样品证据
- 电极面积、TSV 数量／密度与基板掺杂如何影响总量？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
TSV到体区低电流测量确认先控制聚合拓扑与仪器测量背景
优先02
衬层深度与目标完整性取样对准体区路径和保存样品
优先03
衬层／污染工艺对照先控制有效测量再比较阶段
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认TSV到体区低电流测量配置评估Tektronix / Keithley· 可协助回答：公开有源保护（guard）／背景方法可用于已确认拓扑与原始偏压的测量需求。
→TSV 衬层目标截面与材料分析评估ASE· 可协助回答：可对保存样品规划位置／深度 FIB 和材料取样，保留假影控制。
→漏电路径、衬层与污染共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：有效测量、保存的深度取样及阶段对照均齐全才比较完整性与污染假设。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →