AMPS 高功率并行老化测试
AEM Holdings · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 高功率封装的加速电性应力测试需要控制每颗器件的供电和温度。AMPS 的 AMPS-BI 老化测试功能提供并行架构，支持应力筛选流程评估。
- 技术方式
- 结合器件独立测试仪器、电源管理与多区智能温控，支持异步测试和程序切换。老化板、插座和测试配置需匹配目标器件。
- 适用范围
- 面向 AI 处理器、HPC 及其他高功率先进封装的老化测试。功率、电流、通道、封装与接触方式需按配置确认，不能默认包含系统级测试等扩展。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界老化筛选不等于完整可靠性资格，也不直接测量功率循环的热阻退化。不能默认最高功率、电流与通道数同时适用；温控值是否代表结温需确认。
评估准备BLNKK 建议准备封装尺寸、插座／接点需求、电性程序、功耗变化和目标应力时间。补充温度测量基准、筛选覆盖率及失效判定，以便规划配置验证。
向供应商确认确认可同时运行的器件数、每颗功率／电流／通道配置，以及控温位置与结温关系。另确认接触可靠性、程序切换、记录追溯和需要额外选配的功能。
- 公开依据
- 官网与 AMPS-BI 型录公开并行电性应力、多区温控和器件独立控制架构。这些是设备能力资料，尚非用户产品的筛选覆盖率、结温或可靠性资格验证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。