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公开能力摘要

  • 系统级测试、测试分选设备与半导体测试方案
可靠性验证和失效分析

应用范围: 高功率半导体封装

目录中的方案 · 1

可靠性验证与失效分析

AMPS 高功率并行老化测试

高功率封装的加速电性应力测试需要控制每颗器件的供电和温度。AMPS 的 AMPS-BI 老化测试功能提供并行架构,支持应力筛选流程评估。

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