3210-A／3200 高功率封装系统级测试
Chroma ATE · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 在系统级测试中验证大型高功率 IC 的功能表现、接触和热管理，再比较工程与量产条件。
- 技术方式
- 利用 3210-A 建立工程测试配置，确认可行性后将条件转入模块化 3200 多测试站生产平台。
- 适用范围
- 适合高功率先进封装 IC 的工程验证和 SLT 导入；测试板、热引擎和测试站配置需要按器件选择。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界测试覆盖率取决于程序与工作负载；SLT 不能自行定位所有内部缺陷，也不等于完成封装可靠性验证。
评估准备BLNKK 建议准备实际工作负载和功率波形、测试板与接点、温度反馈、失效记录及量产站数需求。
向供应商确认请确认 3210-A 与 3200 各自的热引擎、接触及程序兼容性，以及条件迁移后的逐站校准和失效可观测性。
- 公开依据
- Chroma 2025 及 2026 年官方公告分别说明 3210-A 工程平台、3200 量产配置和条件迁移流程。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。