3210-A／3200 高功率封装系统级测试
在系统级测试中验证大型高功率 IC 的功能表现、接触和热管理，再比较工程与量产条件。
Chroma ATE
查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。
查看联系信息 ↓公开能力摘要
- 功率半导体测试、老化测试、可靠性与自动化测试
应用范围: 高功率 IC 封装 · 可接触 RDL via／链路结构 · 去耦电容／电源电感
目录中的方案 · 3
16502 四线互连电阻比较
比较 RDL 通孔或串联测试链电阻时，需要降低引线和接触压降对结果的影响。
11050 去耦元件阻抗测量
比较去耦元件时，可测量阻抗与损耗，为供电网络分析提供元件数据。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
通过以下官方渠道，自行联系供应商。
台湾 · 总部
Chroma ATE Inc. — Taoyuan Headquarters
官方来源 ↗查阅日期
台湾 · 原厂办事机构
Chroma ATE Inc. — Hsinchu Branch Office
官方来源 ↗查阅日期
联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。