HBM TC BONDER 热压键合设备
Hanmi Semiconductor · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- HBM 芯片堆叠需要选择兼容的热压键合设备，再确认施力、热过程和材料条件能否支持目标接点。
- 技术方式
- 官方展商资料列出 HBM TC BONDER；目前可确认热压键合产品名称，具体加热、施力、对准和搬送配置还需取得明确型号资料。
- 适用范围
- 可作为 HBM 堆叠键合设备的咨询入口，先明确机型及适用材料；现有资料不足以确认特定堆叠或非润湿开路的合格工艺窗口。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界已核对来源是产品清单，尚未查证 HBM 机型的精度、温度、施力、产能或材料窗口。清单上的其他 2.5D 型号不能当作 HBM TC BONDER 的规格。
评估准备BLNKK 建议整理目标 HBM 堆叠、芯片尺寸／厚度、接点金属和间距、NCF 或其他键合材料、现有热压条件及非润湿／开路样品，用于初步技术讨论。
向供应商确认请取得明确型号及版本、力—温度—时间控制和对准资料，并确认材料兼容性、产能验收、试制条件及接点质量验证方法。
- 公开依据
- SEMI 主办的 SEMICON China 2026 官方展商页，在 HANMI 产品清单中明确列出 HBM TC BONDER，并将 2.5D TC BONDER 和其他键合设备分别列出。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。