HBM TC BONDER 热压键合设备
HBM 芯片堆叠需要选择兼容的热压键合设备，再确认施力、热过程和材料条件能否支持目标接点。
Hanmi Semiconductor
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- HBM 热压键合、视觉定位与封装设备
应用范围: HBM 堆叠
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韩国 · 原厂办事机构 · 技术支持
HANMI Semiconductor — AI A/S Center
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