UltraFLEXplus SoC 电性测试平台

Teradyne · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 在指定测试条件下重现封装器件的电性失败，比较测试覆盖率及失效可观测性。
技术方式: 通过可配置的供电、数字、高速接口和其他仪器，配合 IG-XL 测试程序执行测量。
适用范围: SoC、处理器及高速接口测试；测试头、DIB、接触与仪器资源需按器件和程序配置。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
各仪器规格不代表每套系统都具备全部能力；电性筛查不能独立诊断裂纹、分层，也不等于完成老化筛选或可靠性验证。
评估准备
BLNKK 建议准备测试程序与 DFT 可见性、供电及接口需求、DIB／接触资料、温度条件和失效记录。
向供应商确认
请确认基础系统、所选仪器和夹具配置、程序兼容性及校准，并核对实际测试覆盖率与失败重现方法。
公开依据: Teradyne 公开不同基础系统与具体仪器，分别介绍供电、数字、SERDES／HSIO 和 RF 能力。

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