UltraFLEXplus SoC 电性测试平台
在指定测试条件下重现封装器件的电性失败,比较测试覆盖率及失效可观测性。
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在指定测试条件下重现封装器件的电性失败,比较测试覆盖率及失效可观测性。
比较功率循环前后的器件/模块电性参数,评估变化趋势。
以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。
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美国 · 总部
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新加坡 · 原厂办事机构
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