Pinnacle 250 光学尺寸测量系统
VIEW Micro-Metrology · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 封装与微型部件的可见特征尺寸偏差，需要采用一致基准进行测量；如关注 BGA 焊球高度或共面性，还需确认 Z 向传感能力。
- 技术方式
- Pinnacle 250 通过固定倍率光学、线性电机 X-Y 平台和图像测量软件检查可见特征。原厂列出可选 Z 向传感器，高度测量需根据实际配置确认。
- 适用范围
- 具名产品页列出引线框架、BGA、CSP 和精密微型部件；fan-out 属于系列产品页所列应用，仍需针对样品、视野和测量项目确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界X-Y 图像测量本身不能建立焊球高度或共面性；Z 向用途需确认传感器、参考平面和可见性。其他 Pinnacle 机型或系列传感器的分辨率不能视为 Pinnacle 250 的测量精度。
评估准备BLNKK 建议准备图纸、公差、特征尺寸、表面材质／反射状态和代表性样品；如比较共面性，另行整理高度基准、采样点及测量系统分析的验收方法。
向供应商确认请确认光学倍率／视野、照明、Z 向传感器与校准配置、样品固定方式、测量不确定度和软件功能；用实件验证焊球遮挡、反射和高度范围是否影响测量。
- 公开依据
- VIEW 的 Pinnacle 250 官方产品页介绍平台、固定倍率光学、BGA／CSP 用途与 Z 向传感器选配；当前系列页另列出封装及 fan-out 应用。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。